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- ㈜두산 전자BG, 대만 'TPCA Show 2026' 참가… AI·고속통신용 하이엔드 CCL 선보여
- - AI 서버·광모듈·반도체 패키지용 CCL 포트폴리오 소개
- 대만 주요 고객사와 접점 확대 및 브랜드 이미지 제고 - 2026.10.23
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㈜두산 전자BG가 10월 20일부터 22일까지 대만 타이베이 난강전시센터(TaiNEX 1)에서 열린 'TPCA Show 2026'에 참가해 AI·고속통신·반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 포트폴리오를 선보였다. 특히 광모듈과 고속통신용 고사양 제품을 중점적으로 알리며 대만 주요 고객사와의 협력을 확대하고 신규 고객 발굴에 나섰다.
▲ TPCA Show 2026에 참가한 ㈜두산 전자BG 부스 전경
TPCA Show는 대만 인쇄회로기판 협회(TPCA, Taiwan Printed Circuit Association)가 주최하는 전자회로기판(PCB) 전문 전시회로, 대만 PCB 산업의 공급망과 기술 역량을 한자리에서 살펴볼 수 있는 아시아 대표 행사다. 올해 전시회에는 Kinwong, Compeq, UMTC, EMC, Shengyi 등 PCB 제조사와 소재·장비 기업 약 670개사가 참여했다.㈜두산 전자BG는 4대 핵심 제품군을 중심으로 제품과 솔루션을 소개했다. ▲스마트기기∙메모리 모듈용 고밀도회로기판(HDI) 소재 ▲우수한 휨(Warpage) 제어 성능과 고신뢰성·저유전 특성을 갖춘 첨단 반도체 패키지용 기판 소재 ▲AI 서버·가속기, 광모듈 및 차세대 네트워크용 고속·저손실 소재 ▲휴머노이드 로봇과 폴더블 기기 등에 적용되는 연성회로기판(FPCB)용 소재 등이다. 특히 광모듈과 High Speed 고사양 제품군을 중점으로 홍보하며, 고속통신·AI·광모듈 분야의 주요 PCB 기업들이 집결한 대만 현지 시장에서 주요 파트너사들과의 전략적 협력 관계를 한층 공고히 했다.▲ 고객사 관계자들이 ㈜두산 전자BG 부스를 둘러보고 있다.
부스에서는 제품군별 소개 패널과 함께 CCL 제조공정과 제품군별 적용 사례를 담은 영상을 상영해 고객사와 방문객의 이해를 도왔다. 회사 소개 영상과 신규 비전, 슬로건 ‘Pave the way for your innovation’을 부스 전면에 적용해 브랜드 정체성도 알렸다.㈜두산 전자BG 관계자는 "이번 전시회는 AI·고속통신과 첨단 패키징 분야의 기술 수요를 확인하고 대만 주요 고객사와의 접점을 넓히는 계기가 됐다"며 "현장에서 나눈 상담 내용을 영업·개발 활동으로 이어가 현지 고객과의 협력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
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